半导体制造中的精度问题不容忽视。随着功能的缩小和设计的复杂化，对精确计量的要求也越来越高。UnitySC 的TMAP提供全面的光学计量解决方案，专为满足当今半导体行业的严格标准而量身定制。了解 TMAP 如何在各种应用中确保无与伦比的精度。
1.高级光学传感选项
广泛的传感能力：TMAP 配备了多种光学传感选项，可确保在整个半导体制造过程中的应用多样性。从 Ångström 到毫米量级，我们的技术几乎可以测量任何尺寸的特征，在最关键的地方提供准确性和可靠性。
2.TMAP 的多种应用
- 详细特征测量：利用 TMAP 进行关键测量，如硅通孔关键尺寸 (CD)、TSV 深度、TSV 上的剩余硅厚度以及台阶高度等其他尺寸。我们的系统擅长提供详细、精确的数据，以推动高质量的制造决策。
- 全面的晶片和薄膜分析：TMAP 擅长晶片和不同薄膜的全面测量，包括总厚度变化和薄膜叠层厚度。我们的视场表面形貌和全局形貌（弓形/翘曲）分析可提供有关晶片完整性的全面见解。
- 高级形貌和界面成像：从Ångström尺度的铜垫盘面、嵌入式界面的CD测量，到芯片级的纳米形貌绘图，TMAP提供的深度成像功能突破了计量学的极限。
- 用于粘合控制的晶圆到晶圆叠加：利用我们的晶圆到晶圆叠加测量功能，确保完美的对准和接合。TMAP 的精确控制机制对于先进的晶圆键合工艺至关重要，可提高设备的可靠性和产量。
3.晶圆处理的多功能性
适应各种格式：TMAP 不仅功能强大，而且非常灵活。它可以处理一系列晶片格式，包括切割框架和特定面板格式，因此适用于半导体制造流程的各个阶段。在 UnitySC，我们相信先进的计量技术是成功的半导体制造的基础。TMAP 代表了光学计量技术的顶峰，旨在提供必要的洞察力，以保持制造过程中每一步的精度。