TMAP
客制化的量测自动化平台革命性精度：为打造卓越而准备的可定制化，全自动的以及为未来作好准备的方案
我们高端的量测平台（TMAP）是一款为精确性和适应性而设计的革命性解决方案。
TMAP 包含多种非接触式模块，这个平台可以根据您的具体需求进行定制。
其完全自动化的传送系统（EFEM）使 TMAP 适用于从研发到大规模制造的各种使用场景，确保每个阶段的效率。
TMAP 平台适用于生产线的前段和后段工艺，重新定义了行业标准，为未来准备的制造体验提供了无与伦比的准确性和可靠性。
探索 TMAP 的关键使用案例
- 硅通孔（TSV）/深度和直径测量，包括高深宽比（HAR）、 在三维集成电路、高带宽存储器（HBM）和SOIC中用到的TSV。
- 沟槽/深度和关键尺寸测量，包括高深宽比沟槽。
- 再分布层/高度和关键尺寸的测量
- 混合键合W2W（晶圆对晶圆）、D2D（芯片对芯片）、D2W（芯片对晶圆）/铜凹陷控制 （可与PSD设备一起使用，以实现最佳采样）
- 总厚度变化（TTV），包括类似硅这种对于可见光不透明的材料
- 每层厚度变化（LTV）/薄膜厚度测量
- 弯曲/翘曲测量，适用于各种不同衬底的晶圆
- 表面形貌与关键尺寸测量（整片和/或局部形貌，拥有高X/Y方向分辨率、凸块和钉形、粗糙度）
- 晶圆对晶圆 芯片对晶圆 键合/套刻偏移量
- 应力测量
- 晶边修整量测
- MEMS测量
…等等，请联系我们以便讨论您的具体需求
