新闻稿
成为前往半导体技术未来的旅程的一部分UnitySC 以完美整合先进技术而著称,40年来一直赋与我们的客户实现更高良率和更快的上市时间
我们的专业知识涵盖了各个领域的标准化和定制化解决方案,彻底改革了半导体工艺控制并推动了行业进步。
在先进封装领域开创卓越
我们目前拥有 150 项专利,致力于为尖端解决方案贡献我们的技术深度和广度。 仅在 2023 年,我们就将自豪地宣布新增 10 项专利,这充分证明了我们不断追求卓越的承诺。
我们将收入的 10% 以上投入研发,远高于行业平均水平。
我们的解决方案涵盖了半导体市场的多个细分领域,包括硅通孔(TSV)、晶圆减薄后检测和厚度测量、高带宽存储芯片堆栈、混合键合/晶圆对晶圆封装和芯片对晶圆封装特性分析。
我们的产品组合涵盖了各种应用和不同衬底的量测和检测设备,覆盖了普通的衬底材料(如硅、锗、蓝宝石、玻璃)以及新型复合材料(如氮化镓、砷化镓、磷化铟、碳化硅),为客户对良率提高做出了贡献.
加入蓬勃发展的
半导体产业前沿
UnitySC 能够给客户提供一条能够在半导体市场快速扩张的独特路径,这是一个持续见证显著增长的领域。
随着人工智能(AI)、汽车进步、物联网(IoT)、高性能计算(HPC)的广泛应用,以及对高带宽存储解决方案的日益增长的需求,半导体行业正在迎来重大扩张。
UnitySC处在这一增长的前沿,提供尖端的检测和量测解决方案,在确保半导体制造过程的质量和效率方面发挥着关键作用。
随着这些终端市场的扩张,预计半导体行业将经历芯片需求量显著增加的时期,行业将会有一个非常有吸引力的复合年增长率(CAGR)。
与充满激情和有才华的人合作
UnitySC 的财务来源:拥有杰出投资者
UnitySC 已经自豪地将 Jolt Capital、法国科技主权(由 Bpifrance 运营)和 Supernova Invest 列为我们重要的财务合作伙伴。
每一位杰出的投资者不仅带来财务支持,还带来丰富的战略洞察和行业专长,为 UnitySC 的成功奠定了坚实的基础。