LightSpeed
缺陷检测解决方案LightSpeed 是世界上最灵活的无图案缺陷检测设备。
UnitySC 巧妙地使用了“同步多普勒检测” 原理,允许同时检测不透明和透明材料, 清晰区分正面和背面的缺陷。
LightSpeed 能够在化合物/玻璃晶圆和常用于晶圆厂 “工艺设备监控” 的标准硅晶圆上,快速地检测到微小缺陷。
这种二合一的检测能力使客户避免购买两台单独的检测设备。
LightSpeed 可以与其他LightSEE模组/设备(如PSD)共享EFEM。 这降低了成本,同时允许使用两种不同的物理技术,以无妥协的方式检测您的综合问题。
LightSpeed 可检测的一些衬底类型
适用于所有类型的不透明和透明晶圆:
碳化硅(SiC)
硅
玻璃/熔融石英
砷化镓(GaAs)
氮化镓(GaN)
蓝宝石
磷化铟(InP)
- 从2英寸到12英寸的各种晶圆
- 包括硅和玻璃键合片以及各种厚度范围的晶圆。
- 功率器件硅晶圆、MEMS硅晶圆、玻璃晶圆(用于高级封装、CIS和AR/VR) 、化合物晶圆(所有类型)、晶圆制造商的出厂质量控制、芯片制造商的来料质量控制等。