UnitySC 是半导体制造中量测与检测领域的全球领导者

让我们来探索 UnitySC

我们使我们的客户能够实现更高、更快的产量

UnitySC 是谁?

UnitySC 成立于2016年，由几家欧洲公司合并而成。 总部位于法国，UnitySC 业务遍布全球， 在每个主要的芯片生产地都有常驻员工。

UnitySC 制造什么？

UnitySC 是制造用于高级封装（ 硅通孔 、高带宽存储芯片堆栈、混合键合 / 晶圆对晶圆、芯片对晶圆）和微机电系统（MEMS）的量测和检测设备的领导者。

我们还制造用于无图案晶圆缺陷检测的设备（包括各种类型的化合物半导体衬底，如氮化镓（GaN）、砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）、碳化硅（SiC）、玻璃、蓝宝石、锗（Ge）、硅），

以及其他使用场景的量测和检测设备，所有这些都被我们的客户用于提高产品良率。

在 UnitySC 工作

在 UnitySC, 我们提倡并支持来自多元化人才库的发展. 我们正在推动技术前沿，使我们成为一个吸引人的工作场所.

UnitySC 的服务

UnitySC 能够为全球客户提供设备的服务与应用支持。

我们可以根据客户的需求提供全方位的维护保养、升级和其他相关服务。 通过这些服务，我们可以使客户设备在整个使用周期内保持正常使用状态。

我们的备件团队提供快速可靠的服务，从而保持您的生产线正常运转。

我们客户的终端市场实例

汽车

从内燃机车辆转向电动车辆、自动驾驶（例如：高级驾驶辅助系统 ADAS）、车载科技、数字连接和安全。 所有这些趋势有一个共同的推动者：半导体组件。

高带宽存储器（HBM）

和高性能计算（HPC）

人工智能驱动的数据分析需要大规模的实时数据处理。 UnitySC 通过优化半导体行业的计算和存储架构（GPU 和 CPU），以实现高效处理大型和时间关键的数据集。

这提高了数据分析的整体性能，这使其能更高效，更安全地处理数据，提高了数据分析的整体性能。

物联网

物联网技术驱动着明天的世界，它的最终形态将是一个由众多安全的、超连接的设备组成的生态系统所构成。 简而言之，越来越多的实体产品将包含越来越多的各种功能的芯片

人工智能和增强

虚拟现实

增强现实和人工智能是两种不同的技术，但它们结合在一起创造了独特的数字体验，

这就需要更小的外形尺寸、更高性能的芯片材料和新颖的封装方法。

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IWLPC

由 | 7 月 20, 2017

San Jose, CA Wafer Level Packaging is almost everywhere: smartphones, automotive, IoT, medtech, etc... Meet with us at IWLPC on booth #10 and listen to our talk entitled "Wafer Thinning In-Line Inspection Process Control Solution for High Volume Manufacturing". To...

IMAPS 2017

由 | 7 月 20, 2017

Raleigh, NC UnitySC will be exhibiting on booth #421 and delivering a talk entitled "In line Advanced Process Control Solution for the Fabrication of Micro-bumps". Come to meet with us. To pre-arrange a meeting, send us a message.

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