在半导体行业，哪怕是最微小的瑕疵都可能危及整个生产，因此，缺陷检测和计量不仅是必需的，而且是必要的。本案例研究展示了 Unity Semiconductor 先进的光学检测技术如何彻底改变先进半导体工厂 (ASF)* 的质量控制流程，从而显著提高产量和产品可靠性。
背景介绍
公司名称:先进半导体制造厂（ASF） 挑战:克服完全依赖 CSAM（扫描声学显微镜）进行在线过程控制的低产量和高 CoO 问题。
挑战
ASF 在高成本和缓慢/波动的产量提升问题上苦苦挣扎，原因是埋藏的空隙缺陷在标准检查过程中未被发现，或者仅在极低的速度（和高成本）下才被发现。这些问题威胁着公司在节奏快、要求高的市场中的竞争力。
先进的计量解决方案
为应对这些挑战，ASF 实施了一系列先进的光学计量解决方案，能够 微小-Delta-Z 分辨率地形检测:使用 Unity 的PSD系统，ASF 能够捕捉 HBM 堆叠和 Die2Wafer 分层中埋藏的空隙，而无需浸入水浴中，其吞吐量远远高于 CSAM 物理学所允许的吞吐量。
成果
- 提高产品质量:由于这种非接触式光学方法（作为 CSAM 的补充）具有更高的吞吐量，因此能够显著提高采样率，从而大大提高产量问题的捕获率（和修复率）。
- 成本优化:减少了返工和废品，从而大大节省了材料和人工成本。
- 增加收入:更高的产量提升使 ASF 能够抓住更多竞争激烈的 HBM 业务（对人工智能芯片的开发至关重要）。
UnitySC 解决方案：在 UnitySC，我们提供先进的检测和计量技术，可实现与 ASF 类似的改进。如需进一步了解我们的解决方案，请立即联系我们。
请注意，”Advanced Semiconductor Fab (ASF) “是为本案例研究之目的而创建的一家假设公司，并不代表任何真实实体。