PSD
量测与缺陷检测相结合介绍PSD: 通过整合量测与检测的高级技术来提升晶圆检测能力
PSD 是一款相移偏移缺陷检测设备，旨在捕捉那些暗场和明场检测器常常遗漏的极低的表面形貌缺陷。
除了检测缺陷，这种方法还允许收集整片晶圆表面形貌数据。 PSD 可以被视为检测和量测相结合的设备.
PSD 能够同步快速扫描晶圆的正反两面，也能处理高度弯曲/翘曲的晶圆，边缘排除区域非常小.
PSD 不仅限于无图案晶圆检测。它能够进行芯片/晶圆键合中的分层、晶圆对晶圆键合中的分层/隐藏空洞、薄膜分层的检测。
PSD 相对暗场检测设备不受粗糙表面影响， 这些背景干扰通常会导致暗场检测设备无法检测到真正的缺陷（例如：硅研磨后、SOI晶圆），因此在硅功率器件等应用中， PSD是一种大量用于研磨后的硅片的检测设备。
PSD 可以与其他LightSEE模块/工具（如LightSpeed or Edge）共享EFEM
这降低了成本，同时允许实施两种不同的物理技术， 以无妥协的方式检测您的不同的问题组合。
探索 PSD 关键使用案例
适用于各种类型的不透明和透明单晶圆以及>1x晶圆堆叠
- 1x 硅晶圆（包括前/后背面磨削）
- 薄和太鼓晶圆
- 1x 化合物半导体晶圆（低地形缺陷）
- 2x 键合晶圆（例如硅对硅，替代/补充C-SAM检查）
- 芯片对晶圆堆叠（例如；发现芯片微小程度的脱层)
使用案例/行业细分包括：
- 功率硅晶圆
- MEMS硅晶圆
- 玻璃晶圆（用于高级封装）
- 化合物晶圆（所有类型）
- 晶圆制造商出厂质量控制
- 芯片制造商进厂质量控制
等等…
