探索 LightSEE：满足您半导体需求的终极检测平台

在对半导体精度要求极高的今天，拥有可靠而先进的检测工具至关重要。

LightSEE 代表着检测技术的顶峰，专为满足不断增长的行业需求而设计。 了解我们的平台如何改变您的半导体制造运营。

1.LightSPEED – 无图案检测的革命

• 高灵敏度和高产能：LightSPEED不仅仅是一种工具，它还是完美生产的保证。 LightSPEED 能够以惊人的速度检测出纳米级的缺陷尺寸，确保在不影响生产率的情况下对每个晶片进行彻底检测。
• 无与伦比的灵活性：无论您使用的是 3 到 12 英寸的晶片，LightSPEED 都能适应。 它的多功能性使其成为各种半导体材料（包括碳化硅、氮化镓等）的理想工具。
• 透明晶片的最佳性能：LightSPEED 尤其适用于透明晶片，如玻璃载体，可轻松区分正面和背面。 其雾度性能在同类产品中名列前茅，确保了前所未有的清晰度。

2.私营部门司 – 敏感性和互补性

• 最高的 Z 高度灵敏度：PSD 具有极高的灵敏度，是检测一系列低地形的关键。该工具是您识别分层和其他细微缺陷的最佳助手，包括替代/补充 CSAM 检测 Die2Wafer 堆中的埋藏空隙。
• 与 LightSPEED 完美互补：PSD 与 LightSPEED 在集群平台上完美互补，可在需要时提供详细、彻底的检测。

3.边缘检测具有无与伦比的灵敏度

• 边缘检测模块：边缘工具使用获得专利的共焦色谱成像技术对晶片边缘进行细致检测。 其灵敏度高、景深大，非常适合检测翘曲晶片，确保边缘完整性不受影响。
• 五个空间区域分析：通过 Edge，晶圆边缘的每个部分都会得到最精确的检查，确保万无一失。

在 UnitySC，我们深知半导体行业的卓越始于质量检测。 我们的工具不仅符合标准，还重新定义了标准。 既然可以拥有最好的，为什么要舍近求远呢？

您准备好改进检测流程并确保半导体质量了吗？

立即联系我们，了解 LightSEE 平台如何改变您的生产。